從目前電子工業(yè)的發(fā)展來看，盡管有各種新型的半導體材料不斷出現(xiàn)，但是半導體材料中98%仍是硅材料，硅材料仍是集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎，其中可控硅具有體積小、重量輕、功率高、壽命長等優(yōu)點而得到了廣泛的應用。本文主要通過論述單向可控硅（普通可控硅)、雙向可控硅的基本原理、主要參數(shù)以及在常用電器中的應用，以此給讀者簡單介紹一下可控硅。
半導體硅材料自從60年代被廣泛應用于各類電子元器件以來，其用量平均大約以每年12~ 16%的速度增長。半導體硅材料以豐富的資源、優(yōu)質(zhì)的特性、日臻完善的工藝以及廣泛的用途等綜合優(yōu)勢而成為了當代電子工業(yè)中應用最多的半導體材料。六十年代末七十年代初，在全國曾掀起過一一個“可控硅”熱。這個熱潮持續(xù)甚久，影響很大，因而國內(nèi)至今仍有人認為功率半導體的主體就是可控硅。七十年代末，可控硅發(fā)展成為一個大家族并冠以--個標準化的名稱“晶閘管”。
由于以開關技術調(diào)節(jié)功率，所以在器件上的損耗很小，因此被譽為節(jié)能的王牌。其應用更是遍及各個領域。
六七十年代，各種類型的晶閘管有很大的發(fā)展，其服務對象是以工業(yè)應用為主，包括電力系統(tǒng)、機車牽引等。到了八九十年代，由于功率MOSFET的興起，使電力電子步入了一個新的領域,為近代蓬勃發(fā)展的4C產(chǎn)業(yè):即communication、computer、consumer、car (通信、計算機、消費電子、汽車)提供了新的活力。
二十一世紀前后，功率半導體器件的發(fā)展進入了第三階段，即集成電路結合愈來愈緊密的階段。從目前電子工業(yè)的發(fā)展來看，盡管有各種新型的半導體材料不斷出現(xiàn)，但硅仍是集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎，半導體材料中98%是硅。半導體器件的95%以.上是用硅材料制作的，90%以上的大規(guī)模集成電路(LSI)、超大規(guī)模集成電路(VLSI)、甚大規(guī)模集成電路(ULSI)都是制作在高純優(yōu)質(zhì)的硅拋光片和外延片上的。硅片被稱作集成電路的核心材料，硅材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和集成電路的發(fā)展緊密相關。
半導體硅材料分為多晶硅、單晶硅、硅外延片以及非晶硅、澆注多晶硅、淀積和濺射非晶硅等。晶閘管又叫可控硅。自從20世紀50年代問世以來已經(jīng)發(fā)展成了一個大的家族，它的主要成員有單向晶閘管(就是人們常說的普通晶閘管)、雙向晶閘管、光控晶閘管、逆導晶閘管、可關斷晶閘管、快速晶閘管，等等。
當功率半導體器件不斷發(fā)展時，前階段的主導產(chǎn)品并未退出歷史舞臺，晶閘管至今仍是一種重要產(chǎn)品。
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